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Intel Core I3-4160 3.6Ghz 1150


Marca: Intel
P/N: BX80646I34160
EAN/UPC: 5032037066921

Recíbelo: 8-12-2016

Intel i3-4160. Core. Familia de procesador: Intel Core i3-4xxx. Frecuencia del procesador: 3.6 GHz. Socket de procesador: Socket H3 (LGA 1150). RAM máximo soportado: 32 GB.
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Marca: 
Intel /

Tipo: 
PC /

Procesador: 
Intel i3 /

Socket: 
1150 (Intel) /

Consumo(TDP): 
46W ~ 99W /
Intel i3-4160, Core.

Familia de procesador: Intel Core i3-4xxx, Frecuencia del procesador: 3,6 GHz, Socket de procesador: Socket H3 (LGA 1150).

RAM máximo soportado: 32 GB, tipos de memoria compatibles: DDR3-SDRAM, Velocidades de reloj de memoria soportadas: 1333, 1600 MHz.

Modelo de gráficos en tarjeta: Intel HD Graphics 4400, Frecuencia base de gráficos: 350 MHz, Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1150 MHz.

Potencia térmica: 54W.

Versión de entradas de PCI Express: 3.0, Configuraciones PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Tamaño de paquete: 37,5 x 37,5 mm
Procesador
Familia de procesador
Intel Core i3-4xxx
Frecuencia del procesador
3,6 GHz
Número de núcleos de procesador
2
Socket de procesador
Socket H3 (LGA 1150)
Componente para
PC
Litografía del procesador
22 nm
Caja
Si
Modelo del procesador
i3-4160
Número de filamentos de procesador
4
System bus data transfer rate
5 GT/s
Modo de procesador operativo
64-bit
De caché L3
3 MB
Chipset compatible
Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97
Escalonamiento
C0
Velocidad cache L3
3,6 GHz
Tipos de bus
DMI
Memoria
RAM máximo soportado
32 GB
tipos de memoria compatibles
DDR3-SDRAM
Velocidades de reloj de memoria soportadas
1333, 1600 MHz
Ancho de banda de memoria (max)
25,6 GB/s
Canales de memoria
Dual
ECC
Si
Control de energía
Potencia térmica
54W
Condiciones ambientales
Tcase
66,4 °C
Gráficos
Adaptador gráfico en tablero
Si
Modelo de gráficos en tarjeta
Intel HD Graphics 4400
Frecuencia base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1150 MHz
Memoria máxima de adaptador de gráficos
1700 MB
Características especiales del procesador
Intel Hyper-Threading
Si
Tecnología Turbo Boost de Intel
No
La tecnología Intel vPro
No
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel
Si
Tecnología InTru 3D de Intel
Si
Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel
Si
Tecnología Clear Video HD de Intel
Si
Caché inteligente de Intel
Si
Intel AES Nuevas instrucciones
Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Si
Tecnología Trusted Execution de Intel
No
Tecnología de virtualización de Intel
VT-x
Intel Enhanced Halt State
Si
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT)
Si
Intel Secure Key
Si
Intel TSX-NI
No
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP)
No
Características
Execute Disable Bit
Si
Estados de inactividad
Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Si
Cantidad de ranuras PCI Express
16
Versión de entradas de PCI Express
3.0
Configuraciones PCI Express
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Tamaño de paquete
37.5 x 37.5 mm
Set de instrucciones soportadas
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Ancho de banda
5 MB/s
código de procesador
SR1PK
Escalabilidad
1S
Número de pantallas soportadas
3
Configuración de CPU (máximo)
1
Opciones integradas disponibles
No
Litografía de IMC y Gráficos
22 nm
Caracteristicas técnicas de la solución térmica
PCG 2013C