Imagen Intel Haswell chipDe Intel siempre podemos esperar unos índices de calidad elevados y todos sus procesadores consiguen amasar una popularidad extrema ante su llegada al mercado. Tras Ivy Bridge el año 2013 ha significado que nos encontremos con Haswell, lo que se considera como la última idea de Intel en lo relacionado con microarquitectura de procesadores. Su presentación ha cosechado un elevado nivel de expectación por la incorporación de nuevas funciones, por las características que mantiene respecto a la generación previa y por las expectativas que ha creado con vistas al futuro.

Diseños y formas

La arquitectura Haswell está camino de crear tendencias y su diseño, totalmente optimizado para beneficiar al rendimiento y ahorrar energía, se espera que deje muy satisfechos a los especialistas del sector, que apreciarán mejoras en el proceso mejorado de 22 nm. Según las teorías, pronto nos encontraremos con Haswell en tres formas distintas. La primera de ellas es la de sobremesa, conocida como Haswell-DT, fundamentada en el socket LGA1150. La segunda es la móvil y para portátiles, con el socket PGA y el nombre de Haswell-MB. Y la última es la versión BGA, dividida en Haswell-H para los equipos todo-en-uno y las placas mini-ITX, el Haswell-ULT para la plataforma UltraBook de Intel y el Haswell-ULX para dispositivos tablet y algunos UltraBook.

Debido a las diferencias de potencia y de especificaciones, sólo algunos modelos de BGA tendrán gráficos integrados GT3, mientras que los otros debutarán con los gráficos integrados GT2 en la forma de la Intel HD 4600. Por otro lado, también hay que tener en cuenta que las versiones Haswell-ULT y Haswell-ULX sólo tendrán configuración de doble núcleo. Esto se debe a que los tablets y UltraBooks no requieren mayor potencia. Las demás versiones, tal y como los usuarios estaban esperando, incluirán variantes de dual o quad-core.

imagen Chip Haswell de Intel

Haswell – ¿Qué aportan nuevo?

Usando el proceso de 22 nm Intel aportará un surtido de nuevas características que irán más allá de lo visto en la arquitectura Ivy Bridge. Habrá nuevos sockets, el LGA 1150 para sobremesas y las versiones BGA1364 y rPGA947 para el mercado de los móviles. Por otro lado, se incorporarán las TSX (Transactional Synchronization Extensions) de Intel y habrá soporte gráfico en hardware para OpenGL 4.0 y Direct3D 11.1.

No queda de lado el DDR4 para variante empresarial o de servidor en la forma de Haswell-EX, mientras que se incluirá SMAP, prevención de acceso a modo supervisor, así como nuevas instrucciones Haswell, incluyendo AVX2, manipulación de bits y soporte FMA3.

Aunque no es nuevo, de Ivy Bridge se incluyen algunas características importantes. Se recupera el proceso de fabricación 22 nm, los transistores 3D tri-gate y el soporte nativo para canal dual DDR3. Por otro lado, hay 64 kB de cache L1 y 256 kB L2 de cache por núcleo.

Imagen Microprocesador Haswell

Características a esperar

Dado que todavía es pronto para ver los Haswell en acción en el mercado, hay algunas especificaciones que no se dan por sentadas y que suenan como posibilidades. Se cree que tendrá soporte para tecnología Thunderbolt, hasta 32MB de cache unificada LLC, un nuevo diseño de cache, y PCH que pasará de 65 nm a 32 nm. También habrá un nuevo sistema de ahorro de energía, regulador de voltaje totalmente integrado, diseño de energía termal de 37, 47 y 57W para procesadores móviles y hasta tres versiones de la GPU integrada: GT1, GT2, y GT3. La versión más rápida, la GT3, podría tener 20 unidades de ejecución.

Otras fuentes apuntan a que los EUs serán de 40 en el modelo GT3, con una cache de 64MB, y también se dice que habrá una versión adicional con hasta 128MB de DRAM integrada. El procesador precedente de Intel, el ya mencionado Ivy Bridge, tenía un máximo de 16 EUs, por lo que se trata, de una u otra manera, de un importante progreso respecto a lo visto anteriormente en el mercado.

Aunque la primera vez que se vio un chip Haswell en funcionamiento fue en el lejano año 2011, esta arquitectura de microprocesadores no llegará al mercado de manera oficial hasta el mes de junio de este presente año 2013.

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